적용 분야 · 초단펄스 절단
취성 유리를 칩핑 5 마이크론 미만으로 절단하고 분할합니다.
피코초 절단 및 분할은 초단펄스 레이저로 취성 유리를 냉간 절단하며, 두께 0.03~25 mm에서 최대 500 mm/s 속도로 ±0.01 mm 정밀도를 유지합니다. 비정형 형상도 테이퍼와 버 없이 절단하고 칩핑은 5 마이크론 이하이며, 분말과 폐수가 발생하지 않습니다.
±0.01 mm칩핑 ≤5 µm분말 없음, 폐수 없음
공정 개요
피코초 절단 및 분할 전용 설계.
01
비정형 형상을 고속으로
피코초 레이저는 자유 형상과 비정형 형상을 고속으로 절단하여, 기계식 스코어링으로는 따라갈 수 없는 디자인을 구현합니다.
02
칩핑 5 마이크론 미만
절단면에 테이퍼와 버가 없고 칩핑이 5 마이크론 이하이므로, 후가공 없이 바로 사용하는 경우가 많습니다.
03
박판에서 후판까지 취성 유리 대응
하나의 플랫폼으로 초박형 UTG와 윌로우 글라스부터 두꺼운 광학 유리 및 건축용 유리까지, 0.03~25 mm 두께를 가공합니다.
04
깨끗한 가공, 높은 수율
분말과 폐수가 없고 소모품과 에너지 사용이 적어 취성 유리 절단의 경제성을 높입니다.
유리 및 소재
가공 가능한 소재
광학 유리, UTG, 윌로우 글라스
사파이어 커버 글라스
자동차 및 태양광 유리
건축용 및 욕실용 유리
가공 결과물
실제 유리에 구현한 실제 가공품.
피코초 절단 및 분할 가공을 시작하십시오.
가공하실 유리 종류와 원하시는 결과를 알려 주십시오. Glass Lasers 엔지니어가 장비 사양을 선정하고, 고객님의 유리와 같은 소재에 적용되는 공정 사양과 함께 견적을 회신해 드립니다.