GLASS LASERS
유리, 크리스탈, 금속, 아크릴 등을 가공하는 산업용 레이저 가공기. 중국 포산 공장 직영.
사양서
CE
피코초 시리즈 · 절단 및 분할
피코초 유리 절단 및 분할기 (단일/이중 스테이션)
취성 유리용 초단펄스 피코초 절단 및 분할, 정밀도 ±0.01 mm, 칩핑 5 마이크론 미만.
±0.01mm
정밀도
0.03 – 25mm
두께
0 – 500mm/s
속도
≤5μm
칩핑
작업 크기
| 단일 스테이션 | 610 × 700 × 2 mm (27.6 × 0.1 in) |
| 이중 스테이션 | 1200 × 1600 × 2 mm (63 × 0.1 in) |
공정
| 기능 | 절단 및 분할 |
| 정밀도 | ±0.01 mm (0 in) |
| 유리 두께 | 0.03 – 25 mm (0 – 1 in) |
| 속도 | 0 – 500 mm (0 – 19.7 in)/s |
| 칩핑 | ≤ 5 μm |
품질 및 운전
| 절단 품질 | 테이퍼 없음, 버 없음, 미세 칩핑 |
| 경제성 | 저비용, 고수율, 저소모품, 에너지 절감 |
| 환경 | 오염 없음, 분말 없음, 폐수 없음 |
적용 분야
- •광학, UTG, 윌로우, 취성 바이오메디컬 유리
- •휴대폰 및 시계 사파이어 커버 글라스, 카메라 및 CCTV 렌즈
- •건축용, 욕실용, 자동차 유리
- •가전 유리 패널 및 태양광 유리