업종 · 소비자 전자제품 및 커버 글라스
UTG, 커버 글라스, 사파이어를 더 엄격한 공차로 절단하십시오.
휴대폰, 시계, 카메라 커버 글라스와 사파이어는 얇고 깨지기 쉬운 소재에 마이크론 단위 공차가 요구됩니다. 피코초 레이저는 두께 0.03 mm부터의 UTG, 윌로우 글라스, 사파이어 커버를 칩핑 5 마이크론 미만으로 절단 및 분할하며, UV 내부 각인으로 표면을 건드리지 않고 내부 브랜딩을 추가합니다.
CE사내 유리 레이저 가공60+개국 판매
해결하는 작업
Glass Lasers가 소비자 전자제품 / 커버 글라스 및 사파이어 업종을 지원하는 방법.
01
초박형 유리 및 사파이어
피코초 절단은 휴대폰, 시계, 카메라 및 CCTV 렌즈용 UTG, 윌로우 글라스, 사파이어 커버를 두께 0.03 mm부터 ±0.01 mm 정밀도로 가공합니다.
02
낙하 시험을 견디는 에지 품질
냉간 절단은 테이퍼와 버가 없고 칩핑이 5 마이크론 이하이므로, 취급과 낙하를 견뎌야 하는 커버 글라스의 에지 강도를 지켜 줍니다.
03
비정형 형상 및 컷아웃
피코초 레이저는 기계식 스코어링으로 따라갈 수 없는 불규칙한 외곽, 카메라 홀, 스피커 컷아웃을 고속으로 절단합니다.
04
내부 브랜딩
UV 내부 각인은 외부 표면에 흔적을 남기지 않고 투명 커버 글라스와 크리스탈 내부에 로고와 패턴을 형성하여 깔끔한 브랜드 마감을 제공합니다.
주요 기능
관련 공정.
피코초 절단 및 분할
UTG, 윌로우 글라스, 사파이어 커버를 ±0.01 mm로 절단하고 분할합니다.
피코초 절단 및 분할 알아보기 →UV 내부 각인
투명 커버 글라스 내부의 로고와 패턴.
uv 내부 각인 알아보기 →레이저 천공
마이크론 정밀도로 균열 없는 카메라 및 센서 홀.
레이저 천공 알아보기 →
가공 샘플
당사 레이저로 가공한 유리.
고객님의 작업과 같은 유형의 프로스팅, 천공, 마킹, 절단을 당사 장비가 어떻게 구현하는지 확인하십시오.
