미세 균열 없는 박판 유리 레이저 천공
회전하는 비트로 얇은 유리에 홀을 내는 것은 도박과 같습니다. 공구가 누르고, 진동하고, 칩을 만들며, 출구에서 부품이 갈라지거나 깨지는 일이 많습니다. 레이저 천공은 비트를 없앱니다. 집속된 빔이 완전 비접촉으로 홀을 내므로 칩핑도 버도 없이 마이크론 정밀도를 얻습니다. 드릴 프레스가 실패하는 곳에서 레이저가 통하는 이유를 설명합니다.
힘과 마찰
다이아몬드 비트는 하중과 냉각수 아래에서 유리를 갈아 내며 천공합니다. 두껍고 관대한 유리에는 통하지만, 얇거나 강화된 판유리에서는 압력과 진동으로 홀 주변에 칩핑이 생기고 균열이 방사형으로 퍼지며, 출구 쪽 파손도 흔합니다. 모든 홀에 버 제거와 검사가 필요합니다.
빛, 비접촉
집속된 레이저는 유리에 닿지 않고 재료를 제거하며, 초단펄스를 쓰면 유리를 가열하지도 않습니다. 하중도, 진동도, 마모도 없습니다. 그 결과 버 없는 깨끗한 홀이 마이크론 정밀도로 위치하며, 배치는 물리적 공구가 아닌 소프트웨어로 정의됩니다.
홀이 깨끗하게 유지되는 네 가지 이유.
- 01
유리에 닿는 공구가 없습니다
드릴 비트도 본드 다이아몬드 코어도 없습니다. 집속된 레이저 빔이 작업하므로 유리에 가해지는 기계적 하중은 전혀 없습니다. 기계 천공에서 부품 균열의 가장 큰 원인인 회전 공구의 압력과 진동이 완전히 사라집니다.
- 02
열이 퍼지기 전에 에너지를 전달
초단펄스를 사용하면 레이저는 열이 주변 유리로 확산되기 전에 재료를 제거합니다. 이 냉가공 특성으로 열영향부가 극히 작게 유지되어, 박판 유리의 홀을 망치는 열 미세 균열이 방지됩니다.
- 03
홀의 형상은 비트가 아니라 소프트웨어가 결정합니다
홀 직경, 위치, 어레이는 파일에서 정의합니다. 물리적 비트로는 닿을 수 없는 마이크론 정밀 홀, 촘촘한 홀 패턴, 작은 직경을 가공할 수 있으며, 공구 교체 없이 배치를 바꿀 수 있습니다.
- 04
버 없이 깨끗한 에지
마모와 용융 플래시가 없으므로 홀 벽면이 깨끗하며 입구와 출구 모두 칩핑이 없고 버 제거 작업도 필요 없습니다. 많은 부품에서 기계 천공이 강요하는 후가공 공정이 사라집니다.
핵심은 수율입니다.
이 때문에 시트가 얇고, 화학 강화된 경우가 많으며, 폐기하기에는 너무 값비싼 전자제품, 디스플레이, 커버 글라스 생산에서 레이저 천공이 주류를 이루고 있습니다. 건축용 및 가전 유리의 하드웨어용 홀에도 똑같이 유용하며, 입구와 출구에 칩핑이 없고 벽면에 버가 없어 가공 후 바로 조립할 수 있습니다.
소프트웨어로 정의되는 홀 배치를 더하면 공구 비용 없이 촘촘한 어레이, 작은 직경, 설계 변경에 대응할 수 있으며, 기계 천공으로는 제공할 수 없는 장점입니다.
빠른 답변.
기계 천공은 왜 박판 유리를 깨뜨립니까?
회전하는 비트는 취성 재료에 기계적 힘, 진동, 국부 응력을 가합니다. 얇거나 이미 응력이 걸린 유리에서는 그 응력이 부품이 견딜 수 있는 한계를 쉽게 넘어, 홀 주변 칩핑, 홀에서 퍼지는 미세 균열, 특히 출구 쪽 완전 파손으로 이어집니다. 레이저 천공은 접촉과 진동을 없애 주요 불량 원인을 제거합니다.
홀은 얼마나 작고 얼마나 정밀하게 가공할 수 있습니까?
레이저 천공은 물리적 비트로는 따라갈 수 없는 작은 직경과 마이크론 수준의 위치 정밀도를 구현하며, 배치가 소프트웨어로 정의되므로 어레이 전체에서 그 정밀도를 유지합니다. 가능한 크기는 유리 두께와 종류에 따라 다르므로, 견적 전에 샘플로 고객님의 사양을 확인합니다.
강화유리나 화학 강화유리도 천공할 수 있습니까?
완전 강화유리는 어떤 방법으로도 강화 후에 천공하면 파손되므로, 관통 홀은 강화 전에 가공합니다. 레이저 천공은 이미 응력이 걸린 판유리에 기계적 하중을 가하지 않으므로, 전자제품과 디스플레이에 쓰이는 박판 화학 강화유리에 특히 적합합니다.
깨뜨리지 않고 천공하십시오.
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